تعمیر برد و آی‌سی آیفون در مشهد

برد آیفون تنها قطعه‌ای است که نسخه‌ی دوم ندارد. نمایشگر و باتری و سوکت شارژ جایگزین دارند، اما پردازنده و حافظه‌ی دستگاه شما یکی است، کلیدهای رمزگذاری عکس‌هایتان روی همان یکی نشسته‌اند و هیچ برد سالم دیگری آن‌ها را با خودش نمی‌آورد. پس ترتیب کار عوض می‌شود: اول اندازه‌گیری، بعد گرما.

کسی که با گوشی خاموش روی میز می‌نشیند معمولاً فقط یک جمله شنیده است: «برد مشکل دارد». این جمله هیچ چیز نمی‌گوید. برد ده‌ها ریل تغذیه و چند مسیر داده دارد، هر خرابی نشانه‌ی خودش را روی عقربه‌ی آمپرمتر می‌گذارد و تصمیمِ تعمیر یا تعویض از همان سه چهار خوانش اول بیرون می‌آید.

منبع تغذیه‌ی آزمایشگاهی چه چیزی را درباره‌ی برد لو می‌دهد؟

برد از قاب بیرون می‌آید و جای باتری به منبع تغذیه وصل می‌شود، با محدودیت جریان پایین. بعد کلید پاور زده می‌شود. یک برد سالم پله‌پله جریان می‌کشد: جهشی کوچک وقتی ریل‌های اولیه بالا می‌آیند، پله‌ای بلندتر وقتی پردازنده بوت می‌شود، یک قوز کوتاه هنگام روشن شدن نور نمایشگر، و بعد نشستن روی مقداری پایدار.

سه خوانشِ آن پله‌ها سه مسیر جدا را باز می‌کند:

• جریان صفر یعنی عقربه تکان نمی‌خورد و هیچ پله‌ای زده نمی‌شود؛ مسیر اولیه‌ی تغذیه باز است و مظنون‌ها فیوز و فیلتر خط باتری، یا مدار مدیریت توانی است که فرمان روشن شدن را می‌گیرد ولی هیچ ریلی را بالا نمی‌آورد.
• جریانی که بالا می‌رود و می‌چسبد شورت است؛ ریلی به زمین راه پیدا کرده، منبع به سقف جریان خودش خورده، ولتاژ خروجی افتاده و تنها چیزی که تا این لحظه جلوی سوختن قطعه را گرفته همان محدودیت جریانی است که پیش از زدن کلید روی منبع تنظیم شده بود.
• جریان بوت عادی بدون تصویر یعنی هسته زنده است و دستور را اجرا می‌کند؛ ایراد سمت ماژول و کانکتور نمایشگر است، نه قلب برد.

خوانش سوم مهم‌ترین است، چون مرز ماژول و برد همان‌جا کشیده می‌شود: یک طرفش تعویض قطعه است و طرف دیگرش لحیم‌کاری زیر میکروسکوپ. برای جیب شما هم همین مرز تعیین‌کننده است.

برد روی منبع بوت کامل می‌زند و با نمایشگر آزمایشی تصویر می‌دهد؟ کار شما یک تعویض قطعه است و برد دست‌نخورده می‌ماند. همان برد با چند نمایشگر سالم سیاه می‌ماند؟ آن‌وقت مسیر روی برد متهم است.

پیش از روشن شدن هویه، مقاومت هر ریل نسبت به زمین گرفته و با برد سالم همان مدل مقایسه می‌شود. عدد خالی معنا ندارد؛ اختلاف با مرجع معنا دارد.

بعد نوبت گرماست. جریان همچنان محدود می‌ماند و با دوربین حرارتی دنبال نقطه‌ای می‌گردیم که زیر شیلد زودتر از همسایه‌هایش گرم می‌شود و بی‌آنکه شیلدی برداشته شود محل شورت را لو می‌دهد.

بردی که شورت دارد را دوباره به برق نزنید

هر بار روشن کردن، انرژی را به همان نقطه‌ی معیوب می‌ریزد. شورت یک جای مشخص دارد، معمولاً زیر شیلد و دور از چشم، و تمام آن توان روی همان یک میلی‌متر مربع به حرارت تبدیل می‌شود. اول قطعه‌ی خودش می‌سوزد. بعد پد زیرش کنده می‌شود و لایه‌ی برد ذغالی می‌شود.

اینجاست که یک خرابی ارزان به خرابی گران تبدیل می‌شود. خیلی از شورت‌ها از یک خازن صافی ساده شروع می‌شوند که برداشتن و تمیز کردن جایش کار چند دقیقه است، ولی همان خازن اگر ده بار دیگر زیر بار برود می‌تواند آی‌سی مدیریت توان یا یک مسیر داخلی برد را هم با خودش ببرد. آن یکی دیگر تعویض قطعه نیست.

شارژر هم همین حکم را دارد، چون برد شورت‌دار روی شارژر، آی‌سی شارژ را هم در معرض می‌گذارد. روشن و خاموش کردن پشت سر هم عیب‌یابی نیست؛ آزمایشی است که هزینه‌اش هر بار بالا می‌رود. و اگر دنبال عکس‌ها هستید، همان برد تنها نسخه‌ی کلیدهای رمزگذاری شماست.

یک منبع اطلاعات بی‌خطر هم دارید، به شرط آنکه دستگاه قبلاً بالا می‌آمده باشد: Settings › Privacy & Security › Analytics & Improvements › Analytics Data. لاگ‌های panic همین‌جا می‌مانند. چیزی را ثابت می‌کنند و چیزی را نه.

ثابت می‌کنند که دستگاه در لحظه‌ای وضعیتی غیرقابل‌بازگشت دیده و کدام زیرسیستم آن را گزارش کرده است. علت را ثابت نمی‌کنند. زیرسیستمی که نامش در لاگ آمده بیشتر وقت‌ها فقط گزارش‌دهنده است، و افت یک ریل تغذیه می‌تواند بخشی را به panic بیندازد که خودش کاملاً سالم است و هیچ نیازی به تعویض ندارد.

دو نکته‌ی عملی دیگر هم هست. لاگ هرگز یک اتصال لحیم را اسم نمی‌برد، پس جای اندازه‌گیری را نمی‌گیرد. لاگ‌های قدیمی هم بعد از رفع ایراد سر جایشان می‌مانند؛ تاریخ هر لاگ را ببینید، و به تکرار یک امضای ثابت بیشتر اعتماد کنید تا به موردی تنها که شاید فقط یک کرش نرم‌افزاری بوده.

برد ریبال‌شده روی میز قبول می‌شود و ماه بعد می‌افتد

ریبال یعنی آی‌سی بزرگ از برد برداشته می‌شود، گلوله‌های قلع کهنه‌اش پاک و گلوله‌های نو نشانده می‌شود. کار درستی است و جای خودش را دارد. اما یک جزئیات کارخانه‌ای دارد که کمتر گفته می‌شود.

زیر آی‌سی‌های بزرگ، کارخانه رزینی می‌دواند به نام آندرفیل که تراشه را به برد می‌چسباند و تنش خمش و انقباض حرارتی را از روی گلوله‌های قلع به کل سطح پخش می‌کند. آن رزین هم باید برداشته شود.

هر آندرفیل دستی، نه پوشش یکدست کارخانه را دارد و نه بی‌حفره است. نتیجه یک الگوی مشخص است. اتصال قلع می‌تواند برقی برقرار باشد و مکانیکی لنگ؛ روی میز، در دمای اتاق و بی‌خمش، همین اتصال بوت می‌زند و تست را رد می‌کند.

بعد گوشی در جیب گرم می‌شود، فلز قاب با هر چرخه‌ی گرم و سرد شدن کمی باز و بسته می‌شود و یک درز مویی در همان نقطه می‌نشیند که روی میز هیچ‌وقت خودش را نشان نمی‌داد. علامتش ریست‌های بی‌قاعده است، یا قطع آنتن، یا مرگ دستگاه بعد از زمین‌خوردنی سبک. تست سرد روی میز این را نشان نمی‌دهد.

پس آزمون تحویل یک ریبال باید سخت‌تر باشد. دستگاه گرم شود، زیر بار برود، و بعد دوباره تست شود. این شرط را همان اول بگذارید.

از آیفون ۸ و X به بعد یک پیچیدگی دیگر اضافه می‌شود. برد دو طبقه است؛ دو لایه که با حلقه‌ای از اتصال‌های لحیمی روی هم سوار شده‌اند. ایراد زیر طبقه‌ی بالا، تا دو لایه با گرمای کنترل‌شده از هم جدا نشوند، حتی دیده هم نمی‌شود.

و جداسازی خودش کار سبکی نیست: تمام آن حلقه یک بار ذوب می‌شود، هر دو نیمه باید دقیق هم‌تراز شوند و آندرفیل کارخانه‌ای همان حلقه هم دیگر برنمی‌گردد. پس زمانش را نمی‌شود با تعویض قطعه سنجید.

تا برد روی منبع تغذیه نرفته باشد، رقم معلوم نیست. استعلام تلفنی بگیرید؛ بررسی دستگاه روی میز رایگان است و رقم پیش از شروع کار اعلام و تأیید می‌شود.

سؤالات پرتکرار

خدمات مرتبط

آخرین بروزرسانی این صفحه: ۲۴ مهر ۱۴۰۵